金投網(wǎng)訊 10月9日消息，據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，服務(wù)器芯片廠商Calxeda已通過新輪融資獲得了5500萬美元。該初創(chuàng)公司的新輪融資是半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的融資之一，它也使得Calxeda累計(jì)融資額超過1億美元。

大多數(shù)服務(wù)器使用進(jìn)化自用于PC的x86設(shè)計(jì)的芯片，而Calxeda則是首批采用用于智能手機(jī)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司之一，該類設(shè)計(jì)由ARM授權(quán)，能耗比多數(shù)的服務(wù)器芯片要低。

基于這類芯片的新機(jī)器并不適合處理所有的計(jì)算任務(wù)。不過對于建造大型數(shù)據(jù)中心進(jìn)行較為簡單的任務(wù)（如為數(shù)百萬用戶提供網(wǎng)頁），以及想要節(jié)省空間與電費(fèi)的公司而言，它們將頗具吸引力。

市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克·穆爾海德（Patrick Moorhead）表示，“我大概將此視為智能手機(jī)對數(shù)據(jù)中心的‘入侵’。”

這類應(yīng)用需要很多簡單的計(jì)算引擎，而不是從每個處理器獲得強(qiáng)大的計(jì)算能力。Calxeda從ARM獲得了標(biāo)準(zhǔn)處理器設(shè)計(jì)的授權(quán)，它還使用用于在一個系統(tǒng)的眾多芯片之間傳送數(shù)據(jù)的專有技術(shù)。

作為Project Moonshot項(xiàng)目的一部分，惠普已經(jīng)開始與由Calxeda驅(qū)動的服務(wù)器的客戶進(jìn)行測試。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)還包括生產(chǎn)基于英特爾名為Atom芯片設(shè)計(jì)的類似機(jī)器?；萜丈现芨嬖V分析師，到2015年這類機(jī)器在服務(wù)器市場的份額可達(dá)15%。

惠普企業(yè)集團(tuán)執(zhí)行副總裁戴夫·多納特里（Dave Donatelli）在舊金山的分析師會議上說道，“這無異于一場革命。”

近年來，多數(shù)投資者都避免投資半導(dǎo)體公司，原因是相比網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司，它們通常需要更多的資金，要花更長的時間取得投資回報(bào)。然而，Calxeda成功吸引了兩位新投資者——微軟聯(lián)合創(chuàng)始人保羅·阿倫（Paul Allen）旗下的投資基金Vulcan Capital以及Austin Ventures。

Calxeda之前吸引的投資者則包括ARM、阿布扎比公司ATIC、Battery Ventures、Flybridge Capital Partners和Highland Capital Partners。

Calxeda成立于2008年，在其所在的新市場面臨著眾多的競爭對手。AMD最近收購了微型服務(wù)器和相關(guān)芯片技術(shù)開發(fā)商SeaMicro。其它潛在的競爭對手包括服務(wù)器ARM芯片開發(fā)商Applied Micro Circuits。在手機(jī)芯片中使用ARM技術(shù)的三星電子預(yù)計(jì)也將進(jìn)入該市場，盡管它此前拒絕討論該話題。

 “在市場中不那么孤單是件美妙的事，”Calxeda CEO巴里·埃文斯（Barry Evans）表示，“如果你是唯一一個涉足該市場的公司，那你可能會瘋掉。”

埃文斯透露，除了惠普之外，英國公司Boston Limited也已開始銷售采用Calxeda芯片的服務(wù)器。他預(yù)計(jì)，截至目前公司已經(jīng)售出“成千上萬”個芯片。