金投網(wǎng)（m.jhhuoguo.com）5月9日訊，股指期貨最新消息：

浙江邦盛科技有限公司（簡稱：邦盛科技）正式宣布，已完成1.6億元人民幣B+輪融資，本次融資由方廣資本領(lǐng)投，君聯(lián)資本、基石資本、弘競資本、星祿投資、魔量資本等跟投。

本輪融資完成后，邦盛科技除了提升產(chǎn)品體系及解決方案之外，還重點(diǎn)研發(fā)下一代實(shí)時風(fēng)控技術(shù)。

邦盛科技成立于2010年，公司總部位于杭州，其自主研發(fā)了全流程金融實(shí)時風(fēng)險控制與反欺詐產(chǎn)品線，涵蓋實(shí)時反欺詐、實(shí)時授信、機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器防御、數(shù)據(jù)服務(wù)、反洗錢、設(shè)備指紋等。目前已在北京、上海、深圳等地設(shè)立了分公司與研發(fā)服務(wù)中心。據(jù)介紹，邦盛科技目前已服務(wù)200多家大中型金融機(jī)構(gòu)，服務(wù)的行業(yè)涵蓋銀行、第三方支付、互聯(lián)網(wǎng)金融、證券保險、OTA、電商等。

此前，邦盛科技曾完成天使輪在內(nèi)的三輪融資。2015年6月邦盛科技獲得綠盟科技2200萬A輪融資，2016年7月，獲1.35億元人民幣B輪融資，君聯(lián)資本領(lǐng)投，新湖控股、達(dá)晨創(chuàng)投和魔量創(chuàng)投跟投。

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