作為全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，富士康的大部分收入都來自蘋果iPhone的組裝。然而對于富士康來說，代工廠已經(jīng)滿足不了它的“野心”。隨著全球芯片的的持續(xù)短缺， iPhone 的生產(chǎn)也受到了影響，富士康也逐漸把目光轉(zhuǎn)向了火爆的半導(dǎo)體領(lǐng)域。

富士康在傳統(tǒng)上一直專注于下游電子產(chǎn)品制造，現(xiàn)在正在打造自己的半導(dǎo)體能力。過去幾個月，該公司投資了馬來西亞芯片制造商SilTerra的母公司DnEx，間接投資了總部位于青島的芯片制造商新核芯科技，并且以25.2億元新臺幣(約合5.86億元)的價格收購了臺灣公司旺宏電子的一家6英寸芯片制造廠。至此，富士康走出了廉價“代工廠”標(biāo)簽，化身成為全新的芯片制造商。

富士康董事長劉揚偉表示，預(yù)計富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將從明年開始為公司帶來收入，到2022年將產(chǎn)生20億新臺幣(約合4.7億元)的收入，到2025年，每年將產(chǎn)生500億新臺幣(約合116億元)的收入。這些芯片主要用于供應(yīng)該集團剛剛起步的電動汽車制造業(yè)務(wù)。

劉表示，除了之前宣布的在美國的電動汽車工廠計劃外，他們還打算在泰國和歐洲建立一家工廠，供應(yīng)東南亞市場。他表示富士康將于2023年在美國和泰國開始大規(guī)模生產(chǎn)電動汽車，并預(yù)計明年電動汽車業(yè)務(wù)將顯著增長。劉說:“我們與歐洲伙伴的談判也正在進行中?！?/p>

富士康預(yù)計，其電動汽車零部件業(yè)務(wù)今年的收入將達到新臺幣100億元，比2020年增長40%。迄今為止，該業(yè)務(wù)主要由制造機械和塑料零部件組成。該公司預(yù)計，明年該領(lǐng)域的銷售額將增長得更快。