通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？

pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為氰化金鉀（此化學(xué)品為國(guó)家管控只能到公安局購(gòu)買(mǎi)），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定，在通電電流一定的情況下，時(shí)間越長(zhǎng)電鍍層厚度就越厚，這也就是說(shuō)14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克氰化金鉀，其后在生產(chǎn)過(guò)程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充氰化金鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測(cè)試，其需測(cè)試時(shí)可送外有測(cè)試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行（此測(cè)試設(shè)備價(jià)格約40萬(wàn)人民幣），測(cè)試費(fèi)用100人民幣/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過(guò)制程的通電電流和電鍍時(shí)間來(lái)控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來(lái)判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒(méi)有客觀依據(jù)的（肉眼無(wú)法判定）。

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