最近人工智能的“光速發(fā)展”，不僅帶飛了英偉達和各種大算力芯片，還順帶著把一個看似不起眼、卻被譽為“電子行業(yè)大米”的微型元器件推上了風(fēng)口浪尖。這就是MLCC(多層陶瓷電容器)，一種用來調(diào)節(jié)和穩(wěn)定電流的基礎(chǔ)元件。

現(xiàn)在的AI服務(wù)器就是個“電老虎”，功耗極大，芯片結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜。這就對MLCC提出了極其苛刻的要求：不僅要體積小、容量大，還得耐熱、足夠可靠。研究機構(gòu)表示，這輪AI帶動的MLCC行情將是“史上規(guī)模最大、持續(xù)時間最長的周期”。

面對這波滔天富貴，全球MLCC的兩位超級巨頭——日本的村田制作所和韓國的三星電機，早就把手里的高端產(chǎn)能全部排滿了。

據(jù)信，村田現(xiàn)在的產(chǎn)能利用率已經(jīng)飆到了95%左右，近期更是砸下800億日元(約5.5億美元)瘋狂擴產(chǎn)。三星電機也把超高容等先進元器件作為絕對的生產(chǎn)重心。因為供不應(yīng)求，這些日韓大廠甚至已經(jīng)陸續(xù)宣布，從2026年開始對高端MLCC進行提價。

行業(yè)巨頭們紛紛卷向利潤更高、技術(shù)更難的AI高端市場，這反倒給中國本土的MLCC廠商騰出了巨大的發(fā)展空間。

在過去，中低端消費級市場大半被日韓廠商壟斷。但現(xiàn)在，隨著巨頭們戰(zhàn)略大轉(zhuǎn)移，以微容電子科技、三環(huán)集團、風(fēng)華高科為代表的中國本土廠商，正在消費級市場發(fā)起猛烈的“國產(chǎn)替代”潮。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，在智能手機和平板用的消費級MLCC里，今年本土廠商的供應(yīng)占比預(yù)計將飆升到近一半，而在兩年前，這一比例僅為25%。

當(dāng)然，中國廠商的野心絕不止于在低端市場“撿漏”，大家也在嘗試往更高價值的AI和汽車領(lǐng)域滲透。比如微容科技，直接把目標(biāo)定在了2030年成為全球前三，現(xiàn)在正全力籌備主攻5G和AI基礎(chǔ)設(shè)施的高容MLCC產(chǎn)能;三環(huán)集團也宣布在技術(shù)上取得了突破，包括厚度約1微米的介電層，以及疊層超過1000層的結(jié)構(gòu)。

不過，咱們作為追趕者，也得保持清醒的頭腦，看清眼前的客觀差距。就拿介電層厚度來說，三環(huán)剛剛突破1微米，但村田多年前就過了這個門檻，現(xiàn)在甚至可以量產(chǎn)厚度小于0.5微米的介電層。

但這些差距并不妨礙我們一步一個腳印往前走。只要能穩(wěn)穩(wěn)接住日韓大廠讓出的中低端市場，完成資金和技術(shù)的原始積累，國產(chǎn)化率的提升就是必然的。有機構(gòu)預(yù)測，中國工業(yè)級MLCC(包含AI服務(wù)器、邊緣計算等)的國產(chǎn)化率，將從2024年的7.1%一路攀升到2029年的17.4%。